콘텔라, 오픈랜 제품 공급사로 피코콤 선정



서울–(뉴스와이어) 2023년 08월 08일 — 5G 오픈랜(Open RAN, O-RAN) 베이스밴드 반도체 및 소프트웨어 전문 기업 피코콤(Picocom)은 국내 무선 통신 장비 개발·제조 회사인 콘텔라(Contela, 대표이사 박순)가 출시 예정인 5G 오픈랜 분산 장치(Open RAN Distributed Unit, O-DU) 및 무선 장치(Open RAN Radio Unit, O-RU) 제품에 피코콤의 PC802 5G NR/LTE 베이스밴드 SoC 및 관련 PHY 소프트웨어를 활용한다고 발표했다. 콘텔라는 피코콤 오픈랜 관련 제품의 성능, 유연성, 확장성을 활용해 고객 요구를 꾸준히 충족하는 첨단 무선 네트워크 제품을 제공한다는 계획이다.

콘텔라 박순 대표이사는 “콘텔라는 피코콤의 안정된 반도체 및 소프트웨어를 통해 고객에게 최첨단 오픈랜 무선 제품을 제공하고, 끊임없이 진화하는 통신업계에서 경쟁력을 유지하기 위한 역량을 넓혀갈 것이다. PC802 베이스밴드 SoC 및 이를 위한 소프트웨어를 상용화 장비에 즉시 사용할 수 있다는 것은 우리가 이미 상용화 제품 개발에 착수했다는 것을 뜻한다. 피코콤의 기술 로드맵을 통해 콘텔라는 계속 시장의 요구 사항을 맞춰 갈 예정”이라고 말했다.

피코콤의 피터 클레이든(Peter Claydon) 사장은 “콘텔라와의 협력 소식을 발표하게 된 것과 피코콤의 반도체 및 소프트웨어가 콘텔라의 오픈랜 제품에 기반을 제공하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다. 한국은 무선통신 제품 개발에서 세계적인 선두 주자다. 그런 한국 시장에서 피코콤이 이룩해 온 성과와 기여도가 점점 더 증가하는 것을 보게 돼 대단히 영광으로 생각한다”고 말했다.

오픈랜의 분산 장치(O-DU), 무선 장치(O-RU) 및 통합 스몰셀 개발을 위한 피코콤의 PC802 chip 제품은 안정화된 소프트웨어와 함께 이미 양산 단계에 진입했다. PC802는 4G LTE와 5G NR 모드를 한 장비에서 듀얼 모드로 구동이 가능하다. 피코콤의 PC802 5G 스몰셀 및 ORAN 적용 SoC에 대한 자세한 내용은 홈페이지에서 확인할 수 있다.

콘텔라에 대한 자세한 정보는 홈페이지에서 확인할 수 있다.

콘텔라 소개

콘텔라(Contela)는 텔레콤 산업을 위한 무선 통신 장비의 개발 및 제조 기업이다. 콘텔라는 SK텔레콤과 협력해 세계 최초로 3G/4G 스몰셀을 상용화한 경험을 바탕으로, 스몰셀 포럼(Small Cell Forum)에서 스몰셀 산업에서 기술 혁신성을 인정받아왔다. 콘텔라는 4G/5G 공중망/사설망을 위한 엔드투엔드 솔루션, 코어 네트워크 제품 및 액세스 네트워크 제품을 제공한다. 콘텔라에 대한 자세한 정보는 홈페이지에서 확인할 수 있다.

피코콤 소개

피코콤(Picocom)은 5G 스몰셀 인프라를 위해 O-RAN(Open RAN) 표준을 준수하는 베이스밴드 SoC와 캐리어급 소프트웨어 제품을 설계 및 판매하는 반도체 기업이다. 2018년 설립된 피코콤은 영국 브리스톨, 중국 항저우와 베이징에 R&D 엔지니어링 시설을 운용하고 있다. 피코콤의 창립 멤버들은 통신 인프라 제품용 베이스밴드 모뎀 설계를 선도한 기업의 주요 인원들이다. 또 피코콤은 스몰셀 포럼 및 O-RAN 얼라이언스 무선 산업 협회의 회원사다. 자세한 내용은 홈페이지를 참조하면 된다.

피코콤 PC802 5G 스몰셀/ORAN 적용SoC: http://picocom.com/products/socs/pc802
콘텔라 홈페이지: http://contela.com


– 출처 : https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=971965&sourceType=rss