서울–(뉴스와이어) 2023년 04월 20일 — 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc., NASDAQ: ACMR)는 자회사인 ACM 상하이를 통해 SiC 기판 세정용 Ultra C 장비에 대한 첫 번째 구매 주문(PO)을 접수했다고 밝혔다.
이 플랫폼은 ACM의 특허 받은 SAPS(Space Alternated Phase Shift) 기술을 활용해 장비의 기능을 손상시키지 않으면서 포괄적인 세정을 지원한다. PO는 중국의 선도적인 실리콘 카바이드(SiC) 기판 제조회사로부터 받았으며, 장비는 올해 3분기 말까지 공급될 예정이다.
SiC 기판은 전력 변환, 전기자동차(EV), 재생에너지와 같은 다양한 분야에서 사용되는 전력 반도체 제조를 위한 필수 부품이다. SiC 기반 기술은 스위칭 전력 손실 감소, 더 높은 전력 밀도, 더 나은 열 분산, 향상된 대역폭 기능 등 다양한 장점을 제공한다. Yole Dévelopment에 따르면 자동차 및 재생에너지와 같은 다양한 산업에서의 전력 반도체 수요 증가가 SiC 디바이스 시장의 성장을 견인하고 있으며, 시장 규모는 2026년까지 미화 40억 달러를 초과할 것으로 예상된다.
ACM의 설립자이자 CEO인 데이비드 왕(David Wang)은 “전기차 시장과 관련 충전 인프라의 배치가 가속화되면서 전력 반도체 시장이 강력한 성장세를 보이고 있다”며 “이번 주문은 ACM이 쌓아온 첨단 반도체 웨이퍼 처리 장비 관련 경험과 전문지식이 SiC 기판 제조의 고유한 요구 사항을 충족하는데 성공적으로 적용되고 있다는 것을 증명한다. ACM은 추가적인 시장 기회를 지원하기 위해 제품 포트폴리오를 확장할 계획”이라고 밝혔다.
SiC기판 세정용 Ultra C 장비 소개
ACM의 SiC 기판 세정용 Ultra C 장비는 ACM 고유의 스마트 메가소닉스(Smart Megasonix) 기술을 기반으로 SC1(암모니아/과산화수소), SC2(염산/과산화수소), DHF 및 기타 화학 물질을 활용해 보다 우수한 세정 성능을 제공한다. 이 장비는 6인치 및 8인치 웨이퍼와 호환되며, 시간당 70장 이상의 웨이퍼 처리량을 달성한다. 또한 이 장비는 얇고 깨지기 쉬운 SiC 기판의 깨짐을 최소화하는데 특화돼 있다.
ACM 리서치 소개
ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 싱글 웨이퍼 또는 배치 습식 세정을 위한 반도체 공정 장비를 개발·제조·판매하고 있으며, 전기 도금, 무응력 광택, 수직형 퍼니스, 반도체 코팅/디벨로퍼, PECVD 장비 등은 첨단 반도체 소자 제조 및 웨이퍼 레벨 패키징에 매우 중요한 공정이다. ACM 리서치는 반도체 제조업체들이 생산성과 제품 수율을 향상시키기 위해 수많은 제조 단계에서 사용할 수 있는 고성능의 비용 효율적인 맞춤형 공정 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있다. 자세한 내용은 홈페이지를 참조하면 된다. ACM 로고는 ACM 리서치의 상표다. 편의를 위해 이러한 상표는 본 발표에 ™ 기호 없이 나타나지만, 그러한 관행으로 인해 ACM이 해당 상표에 대한 권리를 완전히 주장하지 않는 것은 아니다.
– 출처 : https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=965507&sourceType=rss