HBM3는 High Bandwidth Memory 3의 약자로, 컴퓨터 그래픽스 카드 및 고성능 컴퓨터 분야에서 사용되는 반도체 기술 중 하나이다.
HBM3는 대용량 및 고속 처리를 지원하는 메모리 방식으로, 기존의 GDDR5 및 GDDR6 등과 비교하여 대역폭이 크고 전력 소모가 낮아 성능 면에서 우수하다. 또한, 더 작은 실리콘 면적을 사용하여 더 밀도 높은 패키징이 가능하다는 장점이 있다.
HBM3는 대규모 데이터 분석, 머신 러닝, 딥 러닝 등의 인공지능 분야에서 널리 사용되고 있다. 그리고 엔비디아, AMD, SK하이닉스, 삼성전자 등의 기업들이 HBM3 기술을 개발하고 상용화하고 있다.
앞으로 더욱 발전된 HBM3 기술이 나올 것으로 예상되며, 이를 통해 컴퓨터 분야에서 더 높은 성능과 더 적은 전력 소모를 가능케 할 것으로 기대된다.